铜软连接分子扩散焊接生产流程及关键点

一、铜软连接焊接方法：

1、焊前准备：（1）铜软连接的安装必需坚固，各部位的位置关系应恰当。

（2）查验铜软连接表层是不是清理干净，无油渍等其他残渣；

（3）将需焊接部位清洗干净，去掉铁锈和其他脏物；

2、加热和熔融：

（1）、加热温度为400~550°c。

（二）、在加热过程中需要随时随地留意操纵炉膛内温度变化状况，避免部分超温或低温情况的发生。3、焊料的选取与应用：（1）、依据被接零件的材质选用对应的焊料开展添充，并确保填冲、铺满、不漏金属质感；（2）、选择适合自己的电流值施焊。

4、焊接操作方式：

(1)采用DC反接法进行焊接时，先将产品工件放在工装夹具上夹紧固定不动的黄金位置，然后插上电源逐步启动，

（2）当产品工件彻底进入状态后马上关闭电源。

（3）在启动过程中需要特别注意接口处的现象并及时纠正工作电压尺寸。

（4）待电孤稳定燃烧后就可以终止启动；

（5）出现“出气孔”时(5)、"未融合"、"裂痕"、“咬肉”等情况应立即关机处理；

（6），针对较厚的产品工件应适当增加其电级之间的距离从而降低阻值。